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반도체 전공정장비 2

반도체 전공정장비 2

  • 김용태
  • |
  • 복두출판사
  • |
  • 2014-02-05 출간
  • |
  • 277페이지
  • |
  • 188 X 258 X 30 mm /595g
  • |
  • ISBN 9788980007004
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목차

PART 01 반도체박막장비 기술(THIN FILM Process/Equipment Technology)
Chapter 1 화학기상증착 공정기술
Chapter 2 PVD 공정 기술

PART 02 반도체 확산/ 원자증착장비 기술(DIFFUSION & ALD Process/ Equipment Technology)
Chapter 3 확산 공정
Chapter 4 ALD 공정장비 기술

PART 03 반도체 이온주입장비 기술(lon Impact Process/ Equipment Technology)
Chapter 5 이온주입 공정

PART 04 반도체 세정장비 기술(Cleaning Process/Equipment Technology)
Chapter 6 세정 공정장비 기술

PART 05 화학적 기계적 연마(CMP) 공정장비(Chemical Mechanical Polishing Process/Equipment)
Chapter 7 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술 개요

도서소개

『반도체 전공정장비』 제2권. 반도체 생산공장에서 운영되고 있는 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 유지 점검하고, 고장을 방지하게 위한 사전 예방활동 등을 수행도록 실무 지식을 소개한다. 반도체 공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술 등을 배울 수 있다.

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