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반도체 패키지 -개정판

  • 고광덕
  • |
  • 성안당
  • |
  • 2019-07-03 출간
  • |
  • 344페이지
  • |
  • 190 X 260 mm
  • |
  • ISBN 9788931532814
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출판사서평



■ 특징
첫째, 체계적이고 한눈에 들어오는 이론 구성!!
둘째, 그림과 도표, 사진을 이용한 이해하기 쉬운 설명!!
셋째, 중간 중간 핵심이론을 정리하여 중요한 내용을 반복 학습!!


목차


CHAPTER 1 반도체 패키지 개요
1 _ 패키지(Package)의 정의
2 _ 패키지의 역할
3 _ 패키지 기술 트렌드

CHAPTER 2 패키지 종류와 공정
1 _ 패키지의 종류
2 _ 패키지의 공정

CHAPTER 3 Wafer 기반 패키지 기술
1 _ Wafer 기반 패키지 기술
2 _ 범프(Bump)
3 _ 카파 필라 범프(Cu Pillar Bump)
4 _ 플립 칩 패키지(Flip Chip Package)
5 _ 재배열(PDL, Re-Distribution Layer)
6 _ Wafer Level CSP
7 _ FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)
4 _ TSV(Through Silicon Via) 패키지

CHAPTER 4 전기 및 구조 해석
1 _ 전기 해석
2 _ 구조 해석

CHAPTER 5 패키지 설계
1 _ 리드 프레임 설계 가이드(Lead Frame Design Guide)
2 _ 반도체 기판 설계 가이드(Substrate Design Guide)

CHAPTER 6 패키지 재료
1 _ 리드 프레임(Lead Frame)
2 _ 기판(Substrate)
3 _ 테이프(Tape)
4 _ 접착제(Adhesive)
5 _ 금속(Metal)
6 _ 기타

CHAPTER 7 패키지 신뢰성
1 _ 패키지 신뢰성(Reliability)의 개요
2 _ BGA, CSP 신뢰성

CHAPTER 8 측정
1 _ 웨이퍼 두께 측정
2 _ 전기 단자 크레이터링 검사(PAD Cratering Inspection)
3 _ 볼 인장/전단 시험(Wire Ball Pull/Shear Test)
4 _ 솔더 볼 인장/전단 시험(Solder Ball Pull/Shear Test)
5 _ 접촉각(Contact Angle) 측정
6 _ 프로파일 프로젝트(Profile Project)
7 _ 엑스레이(X-Ray) 검사
8 _ 초음파 비파괴 검사기
9 _ XRF(X-Ray Fluorescence) Spectroscopy
10 _ Warpage 측정기

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