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반도체 멤스프로브카드의 최신기술 및 시장동향보고서
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반도체 멤스프로브카드의 최신기술 및 시장동향보고서

  • 비피기술거래
  • |
  • 비피기술거래
  • |
  • 2017-03-01 출간
  • |
  • 110페이지
  • |
  • 209 X 295 X 14 mm /579g
  • |
  • ISBN 9791187327868
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목차


<제목 차례>
Ⅰ서론 1

Ⅱ본론 3
1. 반도체 프로브 카드의 정의 3
1.1 반도체 프로브 카드의 정의 3
1.2 반도체 프로브 카드의 구조 12
1.3 반도체 프로브 카드의 종류 25
2. 반도체 멤스 프로브카드의 성장요인 37
2.1 반도체 프로브카드 시장 최신 트렌드 37
2.2 멤스 프로브 카드 성장요인 38
3. 반도체 멤스 프로브 카드의 시장성 40
3.1 반도체 프로브 카드 시장 점유율 40
3.2 반도체 멤스 프로브 카드 시장 점유율 57

Ⅲ 결론 67

Ⅳ. 부록 68
1. 반도체 산업의 개요 69
1.1 반도체 산업의 개요 69
1.2 세계 반도체 산업의 개요 73
1.3 국내 반도체 산업의 개요 77
2. 반도체 검사장비 산업 80

<표 차례>

표 1 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic)와 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 특성 비교 17
표 2 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 비교 44
표 3 반도체 산업형태에 따른 특성 70
표 4 2014년 매출 상위 10개 반도체 장비회사 82
표 5 반도체 장비 국내 시장 점유율 83
표 6 86

<그림 차례>
그림 1 웨이퍼 레벨 테스트에 필요한 프로브 카드 3
그림 2 IC 테스터 및 프로버 (프로브 카드 및 웨이퍼 포함) 4
그림 3 프로브 카드 및 웨이퍼 4
그림 4 Example of Cantilever Probecard 5
그림 5 Probe Test Cell 5
그림 6 반도체 제조 공정 과정 7
그림 7 Wafer 칩 Fail Cell Repair 과정 7
그림 8 WLP 공정 단계 10
그림 9 mjc의 WLCSP용 프로브 카드 11
그림 10 일반적인 프로브 카드의 구조 12
그림 11 Cantilever type Needle 확대 사진 12
그림 12 MEMS 프로브카드 구조도 13
그림 13 Probe card의 Main PCB 14
그림 14 Interposer Pin 15
그림 15 스프링 인터포저의 종류 왼쪽 via타입, 오른쪽 Through-Hole 타입 15
그림 16 Micro Probe 16
그림 17 Micro Probe array 16
그림 18 probe card와 세라믹 기판 19
그림 19 Probe Card용 세라믹 기판의 요구특성 20
그림 20 소결 수축 편차에 의해 요구되는 Via Pad의 크기 22
그림 21 세라믹기판과 Si Wafer간 CTE(Coefficients of Thermal Expansion) 不일치에 의하여 MEMS Probe가 Pad에 접촉하지 못한 상황 22
그림 22 MEMS Probe의 주요 공정도 24
그림 23 Epoxy Ring, Cantilever Needle 25
그림 24 수평형 프로브 카드 27
그림 25 수평형 프로브 카드의 프로브 모듈 27
그림 26 수평형 프로브 카드의 프로브 모듈 27
그림 27 수직형 프로브 카드 28
그림 28 Classical Vertical Type Probe Card 28
그림 29 guide plate 29
그림 30 코브라 타입의 수직형 프로브카드 29
그림 31 Cobra “Buckling Beam” Card 30
그림 32 MEMS Probe Card 31
그림 33 MEMS probe card 31
그림 34 MEMS 프로브 카드 구조 32
그림 35 폼펙터의 MEMS 프로브 카드 32
그림 36 폼펙터의 micro spring 33
그림 37 Cascade Microtech Membrane 34
그림 38 Membrane type Probe Card 35
그림 39 MEMS Vertical Type Probe Card 36
그림 40 웨이퍼 내의 회로사진 37
그림 41 IC칩과 피치 37
그림 42 프로브 카드 산업의 발전 방향 40
그림 43 반도체 제조 공정 중 프로브 카드 테스트와 IC 소켓 테스트 41
그림 44 프로브 카드 제조방식 별 시장 규모 및 전망 42
그림 45 프로브 카드 전체 시장 규모 및 전망 43
그림 46 메모리 반도체와 비메모리 반도체 44
그림 47 메모리 반도체 시장 현황 45
그림 48 D램 시장 규모 추이 46
그림 49 낸드 플래시 시장 규모 추이 46
그림 50 글로벌 비메모리 반도체 시장 추이 및 전망 47
그림 51 반도체용 프로브 카드의 시장 점유율 48
그림 52 반도체용 Advanced 카드의 시장 점유율 48
그림 53 로직용 Advanced 카드의 시장 점유율 49
그림 54 FFI의 MEMS 프로브카드 50
그림 55 플래시메모리 테스트용 프로브 카드 50
그림 56 (좌) MEMS-SP , (우) V-Probe 51
그림 57 (좌) C형 프로브 카드, (우) V형 프로브 카드 52
그림 58 MPI의 파라메트릭 테스트 53
그림 59 MPI의 LCD Drive IC 53
그림 60 (좌) TSV용, (우) CIS용 53
그림 61 한국 프로브카드 시장 55
그림 62 국내 프로브카드 시장 현황 55
그림 63 국내 프로브 카드 산업 SWOT 분석 56
그림 64 MEMS 프로브 카드 글로벌 시장 규모 및 전망 57
그림 65 MEMS 프로브 카드 국내 시장 규모 58
그림 66 솔브레인이엔지 MEMS 프로브카드 62
그림 67 솔브레인이엔지 MEMS 프로브카드 제품의 종류 63
그림 68 솔브레인의 프로브유닛 63
그림 69 솔브레인의 프로브 스테이션 64
그림 70 윌테크놀로지 매출액 현황 65
그림 71 반도체 IC 칩 69
그림 72 세계 반도체 매출 전망, 2014-2019 73
그림 73 글로벌 반도체 시장 규모 73
그림 74 반도체 기업들의 인수합병 75
그림 75 세계 반도체 시장에서 국내 기업의 생산 비중 77
그림 76 2015년 TOP20 반도체 매출 기업 78
그림 77 2014년 장비 회사 순위 81
그림 78 공정별 세계 장비시장 현황 및 비중 82
그림 79 국내 장비시장 규모 84
그림 80 기존 공정별 국내 시장 규모 84
그림 81 공정별 국산 장비 비중 84
그림 82 국내외 반도체 검사장비 판매액 85

<수식 차례>
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